• Trabajador del Instituto Tecnológico Superior de Jalisco “José María Molina Pasquel y Henríquez” de Chapala llegó a un acuerdo y logró la suspensión condicional del proceso
Luego de ser vinculado hace un mes por el delito de peculado, Mario “N”, encargado de sistemas del Instituto Tecnológico Superior de Jalisco “José María Molina Pasquel y Henríquez” (TecMM) unidad académica Chapala, alcanzó esta tarde un acuerdo reparatorio para la suspensión condicional del proceso que se le sigue.
En la audiencia celebrada este día en el Centro de Justicia Penal del Quinto Distrito Judicial con sede en Chapala, el Juez de Control y Oralidad, Alberto García Muñoz, resolvió conceder a Mario “N” el beneficio que establece el Código Nacional de Procedimientos Penales, tras acordar el pago de $15,000 pesos, como reparación del daño a la sociedad, monto que será donado a asociación civil Servicios Asistenciales Regina.
Las autoridades del TecMM aceptaron el acuerdo reparatorio sin oposición ya que fue devuelto, en óptimas condiciones, el equipo de cómputo que el imputado llevó a empeñar, y no solicitaron reparación del daño para la institución que fue la víctima de los hechos.
Por su parte, el juez le impuso al servidor público las siguientes condiciones: presentarse a firmar cada mes ante la Unidad de Medidas Cautelares; informar mensualmente al director del TecMM de Chapala el lugar físico en el que se encuentran los equipos de cómputo que tiene bajo su resguardo, así como los movimientos que tengan éstos, y residir en el mismo domicilio, todo lo anterior durante un periodo de seis meses.
El pasado 17 de octubre, Mario “N” fue vinculado a proceso tras ser señalado por empeñar en un negocio del municipio de Chapala un equipo de cómputo propiedad del TecMM, a cambio de $3,000 pesos, por lo que la Fiscalía Especializada en Combate a la Corrupción de Jalisco abrió una carpeta de investigación y, tras las indagatorias, lo presentó ante el Juez que lo vinculó.
